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      華南站丨半導體先進封裝論壇議程公布,10月深圳不見不散

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      2021-09-28 12:48
      科技在線
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        作為專業的電子智能制造業交流平臺,2021慕尼黑華南電子生產設備展(productronica South China)立足行業前沿,將于2021年10月28日-30日,在深圳國際會展中心(寶安新館)舉辦。本次LEAP Expo規模將達到80,000平米,展商數近800家,觀眾預計50,000名,為電子智能制造行業提供一個橫跨產業上下游的專業交流圈。

        隨著終端消費市場對智能手機及智能穿戴設備要求越趨輕薄小型化,也期望性能越來越強勁,同時5G、云端、人工智能等技術的深入發展,因此,能因應芯片堆棧所需的更高I/O密度需求,又不必使用IC基板從而降低封裝厚度的Fan-Out (扇出型)封裝技術近年備受看好。其所產出之芯片輕薄短小,能耗較低,功能及效能較佳。目前的晶圓級扇出型封裝(FOWLP)成本居高不下,與FOWLP同樣具備提升電氣性能與I/O密度、支持薄型化設計等優勢的面板級扇出型封裝工藝(FOPLP)因此成為備受矚目的新興技術。除了與FOWLP有著相同的優勢之外,FOPLP以面積更大的方型載板提升面積使用率,能有效提升產能從而降低成本,這大幅提升了制造商的競爭優勢,在技術急遽演進的潮流中,是具備極大潛力的關鍵技術之一!

        廣東省半導體智能裝備和系統集成創新中心/廣東佛智芯微電子技術研究有限公司聯合慕尼黑展覽(上海)有限公司、廣東芯華微電子技術有限公司、季華實驗室舉辦第三屆大灣區半導體領域扇出型封裝研討會(3rd SPS 2021),就以下熱點方向展開深刻的分析和討論!

        ?  先進封裝技術在全球及中國的市場分析

        ?  PLP、WLP、射頻芯片、先進異構芯片封裝技術解決方案

        ?  先進封裝劃片設備的制程應用

        ?  新技術、新設備、新材料、新工藝發展應用

        ?  5G、汽車電子、HPC在先進封裝中的機遇與挑戰

        會議概況

        第三屆大灣區半導體領域扇出型封裝研討會

       ?。?rd SPS 2021)

        時間:2021年10月28日

        地點:深圳國際會展中心(寶安新館)11號館,現場論壇區

        會議議程

        歡迎來自半導體制造領域的Febless,EDA,IDM,OSAT廠商,消費電子、5G/通訊、AI、物聯網、汽車電子等熱門智能終端領域的EMS/OEM/ODM廠商踴躍參與。


      THE END
      免責聲明:本文系轉載,版權歸原作者所有;刊載之目的為傳播更多信息,如內容不適請及時通知我們。

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